JAPAN PACK 2023出展のお知らせ

シグマ紙業では10/3（火）～6（金）に東京ビッグサイトにて開催されます、JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に出展いたします。

昨今の海洋プラスチックゴミ流出問題やCO₂等の温室効果ガスによる温暖化は、すでに地球環境に様々な影響を及ぼしつつあります。このような現状を背景に、包装市場においても環境負荷を軽減する素材の選択や、リサイクルを前提とした包装設計に対するニーズの高まりを強く実感いたします。

シグマグループは長年にわたって培った紙器製造技術をベースに紙の恵みを活かしたパッケージをはじめとする製品・ソリューションを「シグマ・サステナブル・パッケージング」として本展示会のメインテーマに掲げました。また単なるプラスチックの代替素材としてだけでなく、紙素材の活用においても一層の薄肉化や機能性および生産性の向上を目指した、サーキュラーエコノミーに寄与する各種包装資材を展示いたします。ぜひ本展示会にて弊社のソリューションをご覧ください。

また会期中は、海洋プラスチックごみ問題の解決に向けた取り組みをサプライチェーン全体で解決することを目的としたクリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス（通称 CLOMA）が出展するパビリオンにおいても弊社各種ソリューションを展示いたします。

JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）

会期	2023年10月3日(火)～6日(金)
時間	10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト
シグマグループブース	東2ホール 2-610
CLOMAブース	東3ホール 3-526

シグマ紙業ブースの出展内容（予定）

• 環境配慮パッケージング「ノンブリスターパック」
• 箱と袋それぞれが持つ良さを併せ持った環境配慮型パッケージ「箱袋_®」
• プラスチックフリー薄型軽量包材
• プラトレイなどの包装材料を紙化した「高機能紙包材」