JAPAN PACK 2023出展のご報告

シグマ紙業は10/3（火）～6（金）に東京ビッグサイトにて開催されましたJAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に出展いたしました。

期間中はたくさんの皆様にシグマ紙業ブースおよびCLOMA パビリオン内展示ブースにご来場頂き、ありがとうございました。 今後もシグマ紙業は「紙の恵みを活かした」製品開発を通じて、お客様のサステナビリティに貢献してまいります。

シグマ紙業ブースの出展内容

• 薄型軽量紙包装「オルカミパック」
• 環境配慮パッケージング「ノンブリスターパック」
• シグマ紙業の設計力と技術力が生み出した「医薬品高機能包材」
• クリアファイルからの置換で手軽に脱プラを実現する紙製ファイル「エコサポファイル」
• パッケージへダイレクトに、迅速に印字可能な「シリアルナンバー・バーコード印字」とシリアルナンバー印字を活用したネット販促クラウド「Netpromo」
• 印刷物の表示チェック、文字照合、受入検査の作業を支援する校正検版システム